澳门娱乐

MEMC生产300mm晶圆 明年月产35万片

字号+ 作者:采集侠 来源:网络整理 2018-12-01 20:25 我要评论( )

MEMC日前宣布,在中国台湾的八寸IC硅晶圆生产公司中德电子材料(Taisil)已开始生产300mm晶圆。

美商休斯电子材料(MEMC Electronic Materials)日前宣布,在中国台湾的八寸IC硅晶圆生产公司中德电子材料(Taisil)已开始生产300mm晶圆。MEMS计划在2006年底让其中国台湾和日本的300mm晶圆月产能达到35万个。   

Taisil工厂的目标是,根据市场的需求,到2006年底其300mm晶圆的生产能力达到每月约15万片晶圆。今夏稍晚,MEMC日本工厂300mm晶圆的生产能力预计将达到每月约20万片,再加上Taisil的产能,预计2006年年底MEMC 300mm晶圆的总生产能力将达到每月大约35万片。

   MEMC首席执行官Nabeel Gareeb表示:“Taisil的投产奠定了我们在全球发展最快的地区扩大我们影响力的机会。此外,Taisil的投产也使得我们能够在不同的地区供应300mm晶圆,以支持全球不断成长的需求。”  

  Gareeb并指出:“随着市场需要,我们能够在Taisil安装足够的设备,不计200mm晶圆产能,Taisil工厂每个月能够生产40万片个300mm晶圆。这让MEMC现有设备的全球产能可以达到每个月60万片300mm晶圆。” 

转载请注明出处。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • MEMC台湾中德电子生产300mm晶圆

    MEMC台湾中德电子生产300mm晶圆

    2018-12-01 20:14

  • 台积电:深耕祖国大陆市场

    台积电:深耕祖国大陆市场

    2018-12-01 20:02

  • 印度计划建立IC制造工厂及纳米技术中心

    印度计划建立IC制造工厂及纳米技术中心

    2018-12-01 19:45

  • 关闭美国晶圆厂 Sipex计划外包给中国

    关闭美国晶圆厂 Sipex计划外包给中国

    2018-12-01 19:45

网友点评